TI德州仪器半导体 环保信息与无铅 (Pb-free): 立场声明

2003 年 1 月 27 日，欧盟通过了“电气与电子设备中限制使用有害物质”法规，简称为 "RoHS" 法规 2002/95/EC，该法规已于 2006 年 7 月 1 日生效。TI 大约在此期限之前的一年时间里就已完成大多数组件的转换工作，并且会继续监视和响应其它环境法令的制定，以确保在指定时间内满足客户需要。

无铅转换概述

多年来，集成电路中普通使用少量的铅。20 世纪 80 年代后期，TI 主动向无铅产品方向转换。

目前，TI 的集成电路均能满足 RoHS 所规定镉、汞、六价铬、多溴联苯 (PBB) 和多溴联苯醚 (PBDE) 的阈值。我们的大部分集成电路也符合铅的阈值。如欲了解特定封装或器件型号的更多信息，敬请访问我们的无铅 (Pb-free) 网页

无铅 (Pb-free) 徽标

2004 年 6 月 1 日后，TI 将开始提供无铅的集成电路 (IC) 组件，其采用符合美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 标准的包装标志。TI 于 2003 年开始在包装标志上使用无铅徽标，表示器件采用了无铅涂层以及测定用于无铅回流工艺的材料组合。TI 符合 JEDEC 标准的新型标志将继续采用这些标记来表明适用器件。

TI 符合 JEDEC 标准的封装标志样例以及无铅 (Pb-free) 徽标和 MSL 测定。

具有无铅徽标的器件均符合 RoHS 指令为所有物质规定的阈值，其中包括铅 (Pb)。如欲了解有关无铅 (Pb) 标志和编号法的更多信息，敬请访问有关无铅徽标的更多详细信息。

TI 的“无铅”或“绿色环保”产品完全符合 RoHS 以及由欧盟、中华人民共和国和美国加利福尼亚州制定的已知法规。从 2007 年 7 月 21 日起，TI 将在其产品标签上添加追踪箭头符号。这将帮助客户了解 TI 产品中包含的 RoHS 材料是否超出最高含量值 (MCV)。该符号将出现在标签上面，例如：

环保转换

除了 RoHS 物质之外，TI 还通过其在“绿色”模压混合物方面的积极努力，解决人们所关心的其它物质问题。TI 定义的“绿色环保”表示无铅（符合 RoHS）、无溴 (Br) 和锑 (Sb) 系阻燃剂（均质材料中溴或锑的质量不超过总质量的 0.1%）。您可以从此链接找到更加完整的声明。

目前，Br 与 Sb 是半导体行业中（其中包括 TI）大多数 IC 模压混合物阻燃系统的关键成分。为了响应人们对环境问题的关注，大多数模压混合物供应商几年前就已开始推出采用其它阻燃系统的绿色模压混合物。TI 从 2004 年开始进行绿色转换，到 2005 年底完成了大部分转换工作。

关于化学品注册、评估、授权 (REACH) 的声明

为确保在遵守 REACH 法律和时限的前提下采取共同方法，全球半导体器件制造商正在逐步制定有关 REACH 及其对半导体行业的影响的明确共同声明。德州仪器 (TI) 参与了这些共识的制定并且正在采取措施使我们公司和我们的供应链满足 REACH 的要求。我们与业界的其它制造商展开合作，正在积极监视由管理者制定的 REACH 要求的具体细节以及有多少要求适用于我们的运营。链接的 TI REACH 文档概述了半导体制造公司对（预）注册的现有理解、文章高度关注的物质通知问题和我们坚信将新增到 REACH 中的信息批漏义务以及 TI 为应对此类要求而采取的相应措施。

欧盟废弃汽车指令 (EU ELV)
EU ELV 2000/53/EC 指令于 2000 年 9 月 18 日发布，该指令对在车辆中使用以下 4 种重金属进行了限制：铅 (Pb)、汞 (Hg)、六价铬 (Cr6+) 和镉 (Cd)。2003 年 1 月 27 日发布的修订文档 2002/525/EC 提供了浓度为 1000ppm 的 Pb、Hg 及 Cr6+ 和浓度为 100ppm 的 Cd 的最高含量值。由 TI 指定为“无铅”或“绿色环保”的 TI IC 产品均符合 ELV 的要求，并未使用任何豁免权。

评估模块 (EVM) / 评估板和套件

TI 不会考虑将用于工程、开发、演示或仅作评估用途的 EVM、电路板和套件打造为适合普通消费者使用的最终产品。这些类型的产品不符合 RoHS/WEEE 要求，因此不为这些产品提供 RoHS 的地位或报告。链接的 EVM 声明提供了包含德州仪器 (TI) 发放的所有 EVM 类型产品的详细文档。

                                                               详情请咨询TI德州仪器合作伙伴 中航力拓电子